芯瑞微（上海）电子科技有限公司成立于2019年底，总部位于上海，在深圳、成都、西安分别设有研发中心，新加坡前沿研究院预计2024年正式投入使用。
芯瑞微电子目前已荣获国家级高新技术企业，国家级科技型中小企业和创新型中小企业，上海市专精特新中小企业的荣誉。
芯瑞微电子员工近百人，其中研发人员超过80%。聚集了十余位超过40年的行业专家，以及几十位硕士、二十余位博士和博士后。为芯瑞微电子的自主研发和科技领先奠定了坚实的基础。
芯瑞微电子专注于多物理场仿真软件开发，应用场景覆盖芯片、封装、PCB和电子系统各个设计层级。尤其在Chiplet/3DIC的前沿领域，致力于解决在先进封装下的各项挑战，包括多物理场仿真软件的国产化和先进封装设计实现，立志为先进封装和晶圆堆叠这个技术方向提供从国产仿真工具（EDA）到设计实现服务（fabless）的整体解决方案。
公司官网：https://www.physim.com/home
